Page 182 - 印制电路板行业污染与治理

Pollution and Control of the Printed-circuit Board Industry
印制电路板行业污染与治理

技术与电镀废水中各污染物的处理技术相同，主要包括化学法、氧化还原法、离
子交换法、电解法、膜分离法。
1. 化学法
化学法中包括中和沉淀法、硫化物沉淀法和电化学法。中和沉淀法是对废

水进行酸碱度调节，使铜离子形成氢氧化铜沉淀，然后再经固液分离装置去除沉
淀物。常用的中和药剂有石灰和氢氧化钠，由氢氧化铜形成的氧化铜在 pH 值为
9.0~10.3 时有最小的溶解度。由于胶体难以沉淀、反应速度缓慢、pH 值波动以
及受溶液中其他离子，特别是含有氰的含铜混合废水经或络合剂的存在时，理论

最小值在生产上是很难达到。
硫化物沉淀法处理重金属废水具有很大的优势，可以解决一些弱络合态重金
属不达标的问题，硫化铜的溶解度比氢氧化铜的溶解度低得多，而且反应的 pH
值范围较宽，硫化物还能沉淀部分铜离子络合物，所以不需要分流处理。然而，

由于硫化物沉淀细小，不易沉降，限制了它的应用研究，另外氰根离子的存在影
响硫化物的沉淀，会溶解部分硫化物沉淀。
铁氧体沉淀法是在硫酸亚铁法的基础上发展起来的一种方法，FeSO 4 可使各
种重金属离子形成铁氧体晶体而沉淀析出，铁氧体通式为 FeO·Fe 2 O 3 。1974 年

首先由大连造船厂等单位试用，并用于处理电镀废水取得成功，后又被应用于多
种金属离子电镀混合废水的处理。采用铁氧体法处理电镀废水一般有三个过程，
即还原反应、共沉淀和生成铁氧体。铁氧体法能一次脱除多种重金属离子，净化
效果好，设备简单，操作方便。但不能单独回收重金属，耗能多，处理时间长。

2. 氧化还原法
氧化还原法在 pH 值为 9~10 条件下，利用氧化剂如 NaClO 破坏氰根，使铜
转化为氢氧化铜沉淀。经过 NaClO 预处理后，再与酸洗含铜废水混合进行水合
2+
+
肼还原。在碱性条件下，N 2 H 2 可与 Cu（OH） 2 起作用，使 Cu 还原成 Cu 而成
土黄色的 Cu 2 O 沉淀。采用水合肼还原法处理含铜废水，设备投资少，工艺操作
简单，能够回收铜资源又可达标排放，无二次污染。与其他该当比较，是一种技
术上可行，经济上合理的工艺方法。
3. 离子交换法

离子交换法是重金属离子与离子交换树脂发生离子交换的过程，树脂性能
对重金属去除有较大影响。常用的离子交换树脂有阳离子交换树脂、阴离子交换

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