Page 180 - 印制电路板行业污染与治理

Pollution and Control of the Printed-circuit Board Industry
印制电路板行业污染与治理

戴武军等将碱性含铜蚀刻废液与酸性含铜蚀刻废液混合制备碱式氯化铜，
往碱式氯化铜浆体中加入碱性液体至 pH 为 13，在反应温度 85℃ ~100℃、反应
时间 10min，制备出的氧化铜产品通过浓硫酸溶解得到硫酸铜溶液，将硫酸铜溶
液冷却结晶可得硫酸铜晶体。刘华等研究了以碱性蚀刻废液、盐酸、硫酸为原

料，采用酸化法制备硫酸铜。向废液中先加入一定量盐酸逐渐反应生成沉淀，
将沉淀化浆后经硫酸溶解、冷却之后得到 CuSO 4 晶体。试验结果表明，pH 为
5.2~5.6 制备沉淀、水洗（水中含有添加剂 BY-1）沉淀 3 次、化浆用水量约为沉
淀重量的 2 倍、硫酸酸化后溶液 pH 值为 1.5~2.0，粗结晶前加入添加剂 BY-2，
在重结晶过程加入乙醇，在此条件下制备的硫酸铜，纯度及氯化物含量符合《HG/

T3592-1999 电镀用硫酸铜》标准。
2. 液膜分离法
液膜分离法处理碱性含铜废液主要是通过膜的选择透过特性分离溶液中的

各种组分。Yang 等研究了基于中空纤维支撑液膜（HFSLM）技术对碱性蚀刻废
2
液进行再生处理与回收铜的方法。该法采用膜面积为 1.4m 的小型 HFSLM 体系
来筛选用于碱性蚀刻废液处理的最佳条件。结果表明，蚀刻废液中过量氨的存在
对铜的去除有负面影响，在铜浓度较低的情况下，这一影响更为显著。减少进料

中的氨含量可以改善铜的去除，还可减少氨向酸性提取液的转移。采用膜面积为
2
130m 的 HFSLM 体系，成功地完成了中试。处理后的溶液中的铜含量极低，其
化学和物理性质均满足商用补充液的要求。
3. 电解法

电解法就是向装在电解装置里的碱性蚀刻废液通入一定的电流，使阳极和阴
极产生氧化还原反应，从而实现铜资源的回收。田秋占等用电解沉积—化学沉淀
法处理含铜碱性废水。正交试验结果表明，电解沉积铜的最佳工艺条件为电流密
2
度 1000A/m 、电解温度 20℃、电解液 pH 值 8.4、极距 2cm，该方法获得电流效
率达 97.30%，电解出的铜化学成分达到颁布标准（YB145-71）要求，电解液经
化学沉淀法处理后可回收硫酸铜和再生水。程静采用电解法处理铜浓度在 140g/
L 左右的碱性蚀刻废液，以钛板为阴极，铜板为阳极，三乙醇胺为添加剂，在
2
25% 稀释废液、电镀时间 6h、电流密度 1250A/m 及室温条件下，铜回收率可达
97.54%。

170