Page 35 - 印制电路板行业污染与治理

第一章 绪论

九、成型 / 检测

（一）刚性板
利用 CNC 成型机或模具冲床将刚性电路板加工成客户需要的形状，然后清
洗、烘干；最后通过品质检测后即可出品。此工段产生粉尘、一般金属废水、线

路板边角料。
（二）柔性板
利用模具冲床将柔性电路板加工成客户需要的形状，然后清洗、烘干；最后
通过品质检测后即可出品。此工段产生粉尘、噪音、线路板边角料。

上述工艺主要针对软板、硬板的常规流程，对于载板因线宽线距更加精密，
需要采用半加成法、加成法流程。

十、载板 mSAP 流程

mSAP 流程：减铜→钻孔→ Desmear/PTH →压膜→曝光→显影→镀铜→去膜
→闪蚀，其中，减铜、Desmear/PTH、压膜、曝光工艺同硬板流程，显影流程采
用垂直显影设备。去膜、闪蚀流程有别于传统硬板如下：
（1）显影：将需要镀铜加厚的部分铜面暴露出来，在镀铜工序加厚。

（2）去膜：去膜→抗氧化，此处将线路外的铜面保护膜去除，为后续闪蚀
阶段蚀刻去除非线路部分暴露铜面。
（3）闪蚀：水洗→酸洗→真空蚀刻→抗氧化，此处真空蚀刻采用硫酸 / 双
氧水成分对干膜保护部分的铜面进行微蚀去除。

第三节 印制电路板行业发展现状

一、中国 PCB 产业持续保持全球制造中心地位

与欧洲、美洲、日本等国家和地区相比，中国 PCB 制造行业的发展起步较
晚，但发展速度较快，进入二十一世纪以来迅速发展成为全球 PCB 制造中心。
随着全球 PCB 产业向中国大陆地区转移，中国大陆地区的 PCB 产业已经成为全

球 PCB 产业增长的动力引擎。2008 年以来，与全球 PCB 整体市场产值及增长率
相比，中国大陆地区 PCB 市场产值快速增长。尤其是 2021 年，在中国 PCB 上

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