Page 33 - 印制电路板行业污染与治理
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第一章 绪论
金废液。
反应方程式如下：
Ni+2Au（CN）→ 2Au+Ni +2CN -
2+
（8）金回收：电路板从沉金槽中取出时两侧会残留沉金液的液膜，为了减
少沉金工段的沉金液带出，在沉金槽后增加止水浸洗金回收槽在线回收金（循环
电解或树脂吸附），回收金后电路板再进行水洗。沉金液在线回收和水洗产生的
含氰废水收集后再次通过树脂或 / 和活性炭吸附回收金，再排入污水处理站处理。
止水浸洗金回收槽能使 70%~85% 左右带出的沉金液通过浸洗留在回收槽中，
经电解或树脂吸附后回收金。
（五）电镍金
电镍金是通过传统电镀的方式，在经过预处理的线路板铜表面上电镀一层
3~5μm 的镍层，后在镀镍层上电镀一层 0.01~0.05 薄金层，可通过电镀的时间来
调节电镀镍金层的厚度，一般含镀薄金和厚金两段；对于部分需要特别加厚的镀
金件可通过电厚金流程对镀金点位进行加厚处理。
电镍金流程：前处理（喷砂→微蚀）→上板→除油→微蚀→镀镍→回收水洗
→酸洗→薄金→回收水洗→厚金→回收水洗→下板。
电厚金流程：上板→除油→酸洗→薄金→回收水洗→厚金→回收水洗→
下板。
上述前处理、除油、微蚀等板面预处理与其他工序预处理基本一致。
（1）镀镍：为提高电路板耐磨性、降低接触电阻，会在电路板上镀一层金，
由于铜表面直接镀金会因铜金界面扩散形成疏松态，在空气中易形成铜盐而影响
稳定性，因此需先镀一层镍再镀金，阻止铜金互为扩散。电镀镍在氨基磺酸盐镀
2
液中，在一定的电流密度 (2~10A/dm )、温度（50~60℃）和 pH（4.0~4.8）值的
条件下，会释放出具有很强活性的原子氢，并为后续镀金工序提供低应力的含镍
镀层，防止金铜渗透（分子迁离），同时提高金电镀过程中的扩散能力及稳定性；
电路板从镀镍槽中取出时电路板两侧会残留镀镍液的液膜，需进行水洗。此工段
产生硫酸雾、含镍废液和含镍废水。
具体反应式如下：
2+
阳极反应：Ni-2e → Ni 。
2+
+
阴极反应：Ni +2e → Ni 2H +2e → H 2 ↑。
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