Page 34 - 印制电路板行业污染与治理

Pollution and Control of the Printed-circuit Board Industry
印制电路板行业污染与治理

（2）镀金：镀镍后的线路板在金槽的阴极通过电沉积镀上一层金薄金，然
后依据需要再进行电厚金，具体金层厚度通过调整电镀时间控制。此工段产生氰
化氢废气、含氰废水和含金废液。
反应方程式如下：
-
+
阴极反应：Au +e → Au。
（3）回收缸和回收工艺与化镍金工序后基本一致。
（六）化学沉银
化学沉银是利用化学置换在铜表面形成一层银，当表面完全覆盖时沉银置

换过程结束，详细流程如下：前处理→上料→酸性除油→微蚀→预浸→化学沉银
烘干。
（1）除油：采用化学清洗剂去除电路板表面油脂及氧化物等，确保电路板
表面清洁，此工段产生硫酸雾、有机废液和一般有机废水。

（2）微蚀：用过硫酸钠（80~120g/L）、硫酸（2%~4%）对板材表面进行微蚀（微
蚀的目的是为后续的沉银提供一个微粗糙的活性表面，同时去除电路板表面上
残留的氧化物。为了达到理想的效果，通常控制微蚀深度在 2μm 左右），以增
加电路板表面粗糙度，去除电路板表面所带电荷；操作温度在 26±4℃，操作时
间为 1′ ~2′，微蚀槽液定期更换；此工段产生硫酸雾、微蚀废液、一般金属

废水。
（3）预浸：为防止水带到随后的沉银液中，防止沉银液的浓度和 pH 值发
生变化，通常在沉银前先将生产电路板浸入预浸液处理，预浸后电路板直接进入

沉银槽中。这样对沉银槽不会造成污染。此工段产生含银废液。
（4）沉银：经预浸后的电路板直接进入沉银槽，利用电路板上的铜和沉银
液中的银之间的电位差，可使电路板上的铜与沉银液中的银离子自发性的进行置
换反应。此工段产生酸性废气、含银废水和含银废液。

反应方程式如下：
+
2+
Cu+2Ag → Cu +Ag
（5）银回收：电路板从沉银槽中取出时板面会残留沉银液的液膜，为了减
少沉银工段的沉银液带出，在沉银槽后增加静止水浸洗银回收槽在线回收银，回

收银后电路板再进行水洗。沉银液在线回收和水洗产生的含银废水排入污水处理
站处理。

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