Page 31 - 印制电路板行业污染与治理

第一章 绪论

26±4℃，操作时间为 1~2min，微蚀槽液定期更换；此工段产生硫酸雾、微蚀废液、
一般金属废水。
（2）预浸：在喷纯锡前需要用助焊剂对电路板表面进行预处理，以防止电
路板的水对后续喷纯锡产生影响，此工段产生有机废液。

（3）喷锡：采用熔融的锡（无铅纯锡）及热风整平，在洁净的电路板表面
上覆盖一层薄薄的纯锡，作为后续电子零件装备用。此工段产生锡及其化合物废
气、废锡渣。
（三）化学沉锡

化学沉锡工艺流程：酸洗→微蚀→预浸→沉锡→烘干。
（1）酸洗：用硫酸（3%~5%）去除电路板表面上的氧化物，此工段产生硫酸雾、
酸性废水、含铜废液。
（2）微蚀：用过硫酸钠（80~120g/L）、硫酸（2%~4%）对板材表面进行微蚀，

为后续的沉锡提供一个微粗糙的活性表面，同时去除电路板表面上残留的氧化物。
为了达到理想的效果，通常控制微蚀深度在 2μm 左右，以增加电路板表面粗糙度，
去除电路板表面所带电荷；微蚀槽液定期更换；此工段产生硫酸雾、微蚀废液、
一般金属废水。

（3）预浸：在沉锡前需要用低浓度化锡液对电路板表面进行预处理，以防
止水带到随后的沉锡液中污染沉锡液，预浸后电路板直接从预浸槽进入沉锡槽。
（4）沉锡：沉锡工艺使用无铅工艺，具有操作流程简单、操作成本低、镀
液稳定、镀层稳定、导电性能优越、迁焊性优秀、生产高速高效等优点。沉锡工

艺反应机理是基于金属铜和溶液中的锡离子的置换反应，通常锡是不能置换铜的，
但加入药剂后能改变他们的化学位，使该置换反应进行，铜溶解而锡沉积，在铜
和锡的分界处形成一个铜锡合金层。此工段产生一般金属废水和沉锡废液。
（四）化镍金（ENIG）

化镍金化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金
层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。详细工艺流程如下：
除油→微蚀→酸洗→预浸→活化→化学沉镍→化学沉金→金回收。
（1）除油：采用化学清洗剂去除电路板表面油脂及氧化物等，确保电路板

表面清洁，此工段产生硫酸雾、有机废液和一般有机废水。
（2）微蚀：用过硫酸钠（80~120g/L）、硫酸（2%~4%）对板材表面进行微蚀，

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