Page 32 - 印制电路板行业污染与治理

Pollution and Control of the Printed-circuit Board Industry
印制电路板行业污染与治理

微蚀的目的是为后续的沉镍提供一个微粗糙的活性表面，同时去除电路板表面上
残留的氧化物，以增加电路板表面粗糙度，去除电路板表面所带电荷；此工段产
生硫酸雾、微蚀废液、一般金属废水。
（3）酸洗：用柠檬酸（≤ 10%）去除电路板表面上的氧化物，此工段产生

硫酸雾、一般金属废水、含铜废液。
（4）预浸：为防止水带到随后的活化液中，防止贵重活化液的浓度和 pH
-
值发生变化，通常在活化槽前先将生产电路板浸入预浸液（C1：2.7~3.3N）处理，
2+
预浸后电路板直接进入活化槽中。当槽中 Cu 达 2000ppm 以上时更换槽液，此
工段产生预浸废液。
（5）活化：预浸后的电路板进入含氯化钯活化槽进行活化。活化的作用是
在铜面和绝缘基体上吸附一层具有催化活动的金属钯颗粒，使经过活化的电路板
表面具有催化还原金属镍的能力从而使化学沉镍反应在整个催化处理过的电路板

表面顺利进行。此工段产生活化废液和一般有机废水。
反应方程式如下：
2+
Pb +Cu → Cu +Pd
2+
（6）化学沉镍：为提高电路板耐磨性、减低接触电阻，会在电路板上沉积
一层金，由于铜表面直接沉金会因铜金界面扩散形成疏松态，在空气中易形成铜
盐而影响稳定性，因此需先沉一层镍再沉金，阻止铜金互为扩散。电路板在沉金
前采取化学沉镍，以次亚磷酸钠为还原剂的化学沉镍溶液中（硫酸镍 20g/L，柠
-
檬酸钠 10g/L，氯化铵 30g/L），次亚磷酸根离子 H 2 PO 2 在有催化剂（如 Pd）存
在时，会释放出具有很强活性的原子氢，释放的原子氢能将沉镍液中的镍离子还
原成镍，而沉积的电路板上。此工段产生含镍废液和含镍废水。
反应方程式如下：
+
-
H 2 PO 2 +H 2 O → H 2 PO 3 +2H +2e
-
2+
Ni +2e → Ni
+
-
H 2 PO 2 +2H +e → 2H 2 O+P
+
2H +2e → H 2 ↑
（7）化学沉金：沉镍完成后电路板进入沉金槽进行化学沉金，化学沉金液（氰
化金钾）中的金离子与电路板上的镍进行置换反应，电路板从沉金槽中取出时电
路板两侧会残留沉金液的液膜，需进行水洗。此工段产生氰化氢、含氰废水和含

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