Page 30 - 印制电路板行业污染与治理

Pollution and Control of the Printed-circuit Board Industry
印制电路板行业污染与治理

需的文字、商标或零件符号，采用喷涂 / 印刷方式将油墨图形转移到板面上，再
以电加热完成固化，此工段产生有机废气、废油墨。

八、表面处理

（一）OSP（抗氧化）
抗氧化（OSP）生产工艺流程：除油→微蚀→预浸→ OSP。
（1）除油：采用化学清洗剂去除板材表面油脂及氧化物等，确保板材表面
清洁，此工段产生硫酸雾、有机废液和一般有机废水。
（2）微蚀：用过硫酸钠（80~120g/L）、硫酸（2%~4%）对电路板粗化铜

表面进行微蚀（微蚀的目的是为后续的 OSP 工艺提供一个微粗糙的活性铜表面，
同时去除基板铜面上残留的氧化物。为了达到理想的效果，通常控制微蚀深度
在 2μm 左右），以增加基板表面粗糙度，去除铜箔基板表面所带电荷，使在后

续 OSP 工艺有较佳密着性；操作温度在 26±4℃，操作时间为 1~2min，当槽中
2+
Cu 达 25g/L 时更换槽液；此工段产生硫酸雾、微蚀废液、一般金属废水。
（3）预浸：为防止水带到随后的 OSP 液中，防止 OSP 液的浓度和 pH 值发
生变化，通常在 OSP 槽前先将生产板件浸入预浸液处理，预浸后电路板直接进
入 OSP 槽中，此工段产生有机废液。

（4）OSP：用抗氧化剂对电路板进行抗氧化处理，在电路板铜面形成一层
很薄的保护铜层（一则可以保护铜面不再受到外界影响而生锈；二则 OSP 氧化
膜在焊接前又可被稀酸或阻焊剂迅速除去，可使裸露的铜展现良好的焊锡性）。
防止水带到随后的 OSP 液（主要成分为≤ 10% 的咪唑、≤ 10% 有机酸（醋

酸）、≤ 10% 铜盐（Cu(CH 3 COO) 2 ）及部分添加剂）中，防止污染 OSP 液，通
常在 OSP 前先将生产板件浸入预浸液处理，预浸后生产板件直接进入 OSP 工段，
此工段产生酸性废气、一般有机废水和有机废液。
（二）喷锡

喷锡工艺流程：微蚀→浸助焊剂→喷锡→后清洗。
（1）微蚀：用过硫酸钠（80~120g/L）、硫酸（2%~4%）对电路板粗化铜
表面进行微蚀（微蚀的目的是为后续的镀纯锡提供一个微粗糙的活性表面，同时

去除电路板表面上残留的氧化物。为了达到理想的效果，通常控制微蚀深度在
2μm 左右），以增加基板表面粗糙度，去除电路板表面所带电荷；操作温度在

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