Page 57 - 印制电路板行业污染与治理

第二章 印制电路板主要设备及产污介绍

序号 工序 常用设备名称 设备用途说明
13 网房 烘箱 烘干网板，固化封网胶
清洁、粗化板面，使铜面板与镍金层更
前处理
好的结合
14 沉金 沉金 铜面上先化学镀镍，再化学镀金
除去线路板孔内及表面药水和水渍，减
沉金后处理酸洗线
少氧化
清洁、粗化板面，使铜面板与锡层更好
前处理
15 无铅喷锡 的结合
后处理 清洗板面助剂并烘干线路板
喷锡机 通过浸锡和热风整平形成线路板热镀锡
清洁、粗化板面，使铜面板与镍金层更
前处理线
16 镀金手指 好的结合
镀金手指 VCP 在线路板表面镀镍金层
退膜线 去除板面干膜保护层
编号机
铣机 按客户交付加工成多 PCS 拼版
油压啤机 采用冲压方式加工拼版，去除多余边框
在 PCB 的特定位置用转盘刀具切割分割
17 成型 V-CUT
线
切纸机
洗板机 清洗板面粉尘
三次元 测量线路板尺寸
18 沉银 沉银线（含沉银后处理线） 线路板铜面化学沉银，形成保护层
OSP 线 线路板表面形成有机保护膜
19 OSP
成品酸洗线 成品酸洗
20 沉锡 水平沉锡线（含 UV和后处理） 板面化学沉锡
最终清洗线 测试后板面清洗
电测机（含 AVI 一体测试机、
21 电测 测试基板线路的导通性及绝缘性
飞针机）
翘曲检查机 成品板或覆铜板板弯板翘检测
表观检查机
22 终检
烘箱 板面烘干
23 包装 自动包装线 真空包装线路板
冷热冲击箱
24 物测室 可靠性 快速温变箱
恒温恒湿试验箱

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