Page 23 - 机械设计与制造技术研究

第一章 连接器设计开发及应用

智能化发展趋势。如今是一个信息高速发展的世界，无论是针对什么样的信
息或者是技术，人们的要求都越来越高。从信息通讯数据的快速发展，无线互联
已经来到每一个人的身边，从智能手机、智能穿戴、无人机、无人驾驶、VR 现实、

智能机器人等技术的应用，加装 IC 芯片和控制电路的电子连接器智能化的发展
是一种必然的趋势，因为这将使得电子连接器能够更加智能的掌握电子设备的使
用状况，以及提升连接器自身的性能来达到智能无线桥接。
高性能化发展趋势。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求

信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输电
子接插件（连接器）。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴电子接插件（连
接器）均已进入毫米波工作频段。大电流也是很多电子接插件（连接器）的一个
重要发展方向。尽管短小轻薄、节能低耗是消费电子产品的努力方向，但是，以

下两个方面决定了在相当多的应用场合，供电向大电流方向演进，以常见的电脑
CPU 为例说明其原因：第一，电脑性能提升，要求 CPU 运算速度提升、所需晶
体管数量增加，功耗因此上升，在电压不变的情况下，电流同比例上升；第二，
随着半导体技术的进步，晶体管的工作电压逐渐降低，有利于降低功耗，但其物

理特性决定了功耗的降低比例不及电压，因此，电流增大也是考验电子连接器高
性能化发展的一个重要指标。抗信号干扰和屏蔽，当数据传输速度提高时，电容
和阻抗的影响也愈加明显。一个端子上的信号会串扰到相邻的端子并影响其信号
完整性。此外，接地电容减小了高速信号的阻抗，使信号衰减。新的连接器设计

中，每个信号传输端子都彼此隔开。差分信号对就能够很好地达到这个目的，因
为每个差分信号对的一侧都有接地引脚，以减少串扰。通常第一层是开阵脚的区
域以分离相邻的接地端子。下一个层次是装在行间的接地屏蔽。顶层的应用则会
包括一个金属接地结构围绕着每个信号端子。这样的金属屏蔽实现了最佳的数据

传输速度和信号完整性的组合。耐极限环境使用可靠性及绿色环保。在现代高科
技行业中，有许多涉及极限环境条件下使用的连接器，超高温、低温，振动、湿
热环境、腐蚀性环境下，电子连接器能有效正常使用，这使得在连接器对原材料
的选择、结构设计、加工工艺方面有着更高的要求。新的耐高温材料，新的电镀

覆膜工艺，弹性更高的合金材料使得未来的连接器更能适应严苛的环境。
外形美观时尚更注重使用人性化发展趋势。连接器随着多媒体等技术的不断
发展与进步也在发生着适应性其主体的不断变化。 连接器随着科学技术的日益

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