Page 21 - 现代工业绿色技术创新研究
P. 21
第一章 印制电路板设计及发展
Hanson 首先提出了“线路”的概念，并把它用于电话交换系统。这种概念是把
薄薄的金属箔切割成线路导体，再把它们黏合在石蜡纸上，最后在下面贴上一层
石蜡纸，这样便构成了现今印制电路板的结构雏形。1936 年，PaulEisner 博士真
正发明了印制电路板的制作技术，自此印制电路板便迅速发展起来，并获得了广
泛应用。自印制电路板诞生开始至发展到今天，已经将近 70 年历史了，纵观印
制电路板的历史，可以将它划分为 6 个时期：
1. 印制电路板的诞生期（1936 年至 40 年代末期）
1936 年，Paul Eisner 博士真正发明了印制电路板的制作技术，印制电路板由
此诞生了。在这个历史时期，印制电路板采用的制造方法是加成法，即在绝缘板
表面添加导电材料来形成导电图形，采用的具体制造工艺有涂抹法、喷射阀、真
空沉积法、蒸发法、化学沉积法和涂敷法等。在 1936 年底，采用上面所述生产
技术的印制电路板曾应用于无线电接收机。
2. 印制电路板的试产期（20 世纪 50 年代）
自从 1953 年起，通信设备制造业开始对印制电路板重视起来。这时开始采
用的制造工艺减层法，它的具体制造方法是采用覆铜箔纸基酚醛树脂层压板（PP
基板），然后采用化学药品来溶解并除去不需要的铜箔，这样剩下的铜箔就形成
电路。在这个历史时期，采用的腐蚀液的化学成分是三氯化铁，其代表产品是索
尼公司制造的手提式晶体管收音机，它是一种采用 PP 基材的单层印制电路板。
3. 电路板的实用期（20 世纪 60 年代）
在这个时期，印制电路板采用覆铜玻璃布环氧树脂层压板（GE 基材）。
1960 年起，日本公司开始大量使用 GE 基板材料。1964 年，美国光电路公司开
发出沉厚铜化学镀铜液（CC—4），开始了新的加成法制造工艺。日立公司引进
了 CC—4 技术，目的是用于解决 GE 基板在初期有加热翘曲变形、铜箔剥离等
问题。随着材料制造商技术的逐步改进，GE 基材的质量不断地提高。1965 年起，
日本有好几家制造商开始批量生产 GE 基板、工业电子设备用 GE 基板和民用电
子设备用 PP 基板。
4. 印制电路板快速发展期（20 世纪 70 年代）
在这个历史时期，印制电路板专业制造公司大量出现，同时各个公司开始使
用过孔来实现印制电路板之间的层间互连。1970 年起，通信行业的电子交换机
开始使用 3 层的印制电路板；之后大型计算机开始采用多层印制电路板，因此多
3
