Page 25 - 现代工业绿色技术创新研究

第一章 印制电路板设计及发展

或搪瓷盘中。配制时，先放三氯化铁，后加水，并不断搅拌，加热至 40 左右。
如果腐蚀的印制电路板数量不多时，也可以用塑料盆或玻璃、陶瓷的平盘容器。
②腐蚀。将印制或描绘的印制电路板，待漆完全干燥以后，放入三氯化铁水溶液

中。电路板要完全浸泡在溶液里，腐蚀过程中可用竹筷（或竹夹）夹住电路板边
缘来回晃动，使腐蚀速度加快。并适当增加三氯化铁的浓度，提高溶液的温度，
温度为 30~50%。注意温度过低，腐蚀速度慢；温度过高，容易损坏漆膜。应经
常观察腐蚀情况。如果腐蚀时间过长，会使印刷导线形成毛边，不整齐等缺陷。

操作时，应小心谨慎。夹取印制电路板的夹子可用洗相用的夹子，也可以自制竹
夹，但不宜使用金属夹。③清水清洗。当电路板没有涂漆的铜箔部分被全部腐蚀
掉后，应立即取出用清水彻底冲洗干净，否则残存的腐蚀液会使铜箔连线的旁边
出现黄色的沉淀。④去掉保护层。印制电路板印制或描绘时涂上的一层漆，叫做

保护层，经过腐蚀工序，仍然留在电路板上，所以应该去掉。如果保护层是采用
耐酸沥青漆和白锌厚漆 2 种调配的，腐蚀后的电路板可浸泡在汽油中去除保护层，
如果保护层是采用酚醛清漆和白锌厚漆配成的，腐蚀后的电路板应放在烧碱里，
加热到 8O℃左右，使保护层脱落；如果是少量描绘的电路板，可用蘸有稀料或

丙酮的棉球，擦掉保护层。去掉保护层的电路板必须立即用清水再清洗干净，后
晾干或用恒温 70° C 烘干。
（四）钻孔与修板
在印制电路板上钻孔时最好采用小型台钻。一般采用 1IBm 的钻头。钻孔时，

将贴膜前冲出的定位孔置于钻头之下再缓慢进钻。钻孔时要防止钻偏，特别是集
成电路的穿线孔如果被钻偏了，在安装时会很麻烦，甚至会出现在插入时把管脚
折断而报废集成电路块的情况。在印制电路板上，按照元件引线孔径的要求，先
用冲子打好定位小孔，再钻出引线孔，最后再用细砂纸打磨干净。用单面刀片或

锋利的小刀修整未腐蚀部分或残留的毛刺。
（五）喷涂助焊剂
涂助焊剂的目的是容易焊接、保证导线性能、保护铜箔、防止产生铜锈。将
钻好孔的印制电路板放入 5%~10% 的稀硫酸溶液中浸泡 3~5rain，取出用清水清

洗，然后擦拭至铜箔表面光洁明亮为止。也可用抛轮抛光。抛光后的印制电路板
再用清水清洗后，立即擦干放入恒温为 70° C 的烘箱内烘 10min 取出来，即可
进行喷涂助焊剂。少量制作可用电吹风吹干或日光晒干。要求高的电路板不必涂

7