Page 26 - 现代工业绿色技术创新研究

Research on Innovation of Modern Industrial Green Technology
现代工业绿色技术创新研究

助焊剂，而是直接镀上一层银。助焊剂可以采用焊接用的酒精松香液。大批量的
产品可用空压机、喷枪等喷涂，少量的可用毛刷涂刷，要求膜层均匀、厚薄适当。
然后再放入恒温为 70° C 的烘箱内烘 20~30min，经烘干后的电路板应该不粘手。

待酒精挥发后，便留下一层松香，既可以助焊，又能够防腐、防潮 J。至此，即
制成了所需要的印制电路板。

三、印刷电路板制造关键技术

（一）高密度互连电路板
20 世纪 90 年代初期，日本、美国开创应用高密度互连技术（High Density
Interconnect Technology，HDI），制造工艺是使用双面或者多层板材作为芯板，
使用多层重叠堆叠技术保持每层次版面之间绝对绝缘的 PCB，制造高密度、高集

成的电子线路板。此类线路板的 5 大特点是“微型、轻薄、高频、精细、散热”。
根据 5 大特点不断进行工艺技术革新，是当今高密度电子线路板的制造发展趋势。
“薄层化”决定了高密度电子线路的生存基础。它的诞生，直接导致和影响到精
细、微型的技术产生。精细连接导线，精细的微型钻孔以及各层绝缘的设计，决

定了高密度电子线路板是否能够适应高频工作和是否有利于合理导热。这也是判
断超高密度电子线路板中电子线路集成度的一个重要方法。
（二）高密度任意层互连印制电路板
对于不同层次结构的 HDI 来说，工艺制造上存在较大差异。一般，越是多

层次化结构，越是复杂和精密，对生产制造带来的难度越大。目前，板层之间的
关联方式有几大工艺特点，分别是“阶梯连接”“错孔连接”“跨层连接”以及
“叠孔连接”，这里不做详细介绍。超高密度任意层互连印制电路板，属于印制
电路板中的高端产品。它最大的需求来自于要求具有轻、薄、多功能等特性的电

子产品市场，如智能手机、笔记本电脑、数码相机与液晶电视等。
（三）集成印制电路板
集成印制电路板技术是将一个或多个分离的电子元器件（如电阻、电容、电
容等）集成在一个印制电路板结构中，使集成的印制电路板成为具有一定程度系

统功能的印制电路板，具有提高电子产品系统功能的可靠性、改善信号传输性能、
有效降低生产成本、使生产工艺更加绿色环保等优势，是电子器件系统集成微型
化的一种技术途径，具有巨大的市场开发潜力。印制板中埋嵌电子元器件的系统

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