Page 22 - 现代工业绿色技术创新研究

Research on Innovation of Modern Industrial Green Technology
现代工业绿色技术创新研究

层印制电路板得到了快速的发展。这个时期，超过 20 层的印制电路板采用聚酰
亚胺层压板作为绝缘基板。这个时期的印制电路板从 4 层向 6 层、8 层、10 层、
20 层、40 层以及更多工作层面发展，同时实现了高密度化（细线、小孔、薄板化），

具体的导线宽度和间距从 0.5mm 向 0.35mm、0.2mm、0.01mm 发展，印制电路
板单位面积上布线密度大幅度提高。另外，印制电路板上原来的插入式安装技术
逐渐过渡到表面贴装技术。这个时期的另一个重要突破是实现了自动装配线，可
以自动安装印制电路板上的元器件。

5. 印制电路板的高速发展时期（20 世纪 80 年代）
20 世纪 80 年代，印制电路板处于高速发展的时期，它广泛应用于各个领域
中，逐渐成为电子系统和设备制造中必不可少的一个组成部分。同时，多层印
制电路板获得了飞速发展，它逐渐代替了单层板和双层板而成为了设计的主流。

1980 年后，PCB 高密度化也明显得到提高，这时已经可以生产出 62 层的玻璃陶
瓷基印制电路板。这种高密度化进一步促进了移动通信和计算机的发展。
6. 印制电路板的革命期（20 世纪 90 年代）
20 世纪 90 年代前期，印制电路板的发展经历了一段低谷时期。1994 年，印

制电路板开始恢复发展，其中扰性印制电路板获得了较大的发展。1998 年开始，
积层法印制电路板开始进入到了实用期，产量开始急剧增加；IC 元件封装形式
也开始进入到球删阵列（BGA）和芯片级封装（CSP）的阶段。如今，印制电路
板的发展主要表现在机械化、工业化、专业化、标准化和智能化等方向，它已经

形成一门在电子工业领域中的新兴的、强大的印制电路制造工业。另外，主导
21 世纪的技术革命的纳米技术，将会极大地带动电子元器件的研究开发，从而
引起印制电路板制造工业的革命性发展。

二、印刷电路板的制作方法

现代的电子产品都需要使用印制电路板。对于复杂的电路板手工制作是不可
能的，必须由专业工厂自动化制作。对于比较简单的电路，则可采用手工制作。
手工制作印制电路板可分为复制印制电路板图、贴膜、腐蚀、钻孔、修板等过程。

首先在敷铜板上画好电路图形，再将保留的部分涂上抗腐蚀材料，然后放到腐蚀
液中腐蚀掉没用的部分，最后除去抗腐蚀材料、钻孔、涂助焊剂即为待用的印制
电路板。印制电路板是在一块平面绝缘板上印制而成的电路，所印制的一般是电

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