Page 23 - 现代工业绿色技术创新研究

第一章 印制电路板设计及发展

子电路的导线。它具有尺寸小，装配简单，安装效率高，电路的可靠性高等优点。
因此，在电子实践中应用十分广泛。印制电路板的制作方法有很多，通常采用的
是铜箔腐蚀法。所谓铜箔腐蚀法就是把所需要的印制电路的图形，用照相版直接

感光的方法或丝网版漆漏的方法，在敷铜板（或称为基板）的铜箔面上感光或印
制一层耐腐蚀的保护图形。然后，用三氯化铁水溶液进行腐蚀，把没有保护层的
铜箔腐蚀掉，留下需要的铜箔图形，成为印制电路板。
（一）印制电路板的基板

印制电路板的基板用敷有铜箔的绝缘板，称敷铜板。敷铜板主要有单面敷铜
板和双面敷铜板等。根据绝缘板基板的材料可以分为 4 种。①酚醛纸质基板。这
种基板价格低，电性能差，机械强度差，耐潮和耐热性不好，但价格便宜，一般
用于要求不高的设备中或低频电路和民用产品中。②环氧酚醛玻璃布基板。这种

基板的耐潮和耐热性较好，电性能好，机械性能好，但其透明度稍差，价格较贵。
主要用于高频电路和军品，特别是用于安装密度和布线密度都很高的数字电路。
③环氧玻璃布基板。此种敷铜板的电性能较好，机械强度高，成本较低。它除了
具有环氧酚醛玻璃布基板的优点外，还有透明度好，便于维修和安装，冲剪和钻

孔性能良好等优点，一般电子设备普遍应用。④聚四氟乙烯玻璃布基板。它具有
良好的介电性能和化学稳定性，是一种工作范围宽（-230~260℃），耐高温、高
绝缘的基材。此外，还有耐火的自熄性基板，挠性基板等。
（二）印制电路板的印制

制作印制电路板的材料采用铜箔层压板，简称敷铜板。民用一般采用上述的
前 3 种基板。
1. 照相版感光印制法
用照相的方法将放大的印制电路底图制成比例为 1：1 的照相底版，在敷铜

板的铜箔面上涂上，将底版放在涂有感光胶的铜箔面上，用光线照射使其感光，
使图纸上有线条的地方未经感光而形成保护层。这种照相版直接感光制作的印制
电路板精度较高，但需要有照相设备，设备费用较高，制板成本也高。

2. 丝网版漏印法丝
网版漏印法是先将所需要印制电路的图形制在尼龙丝网上，然后用漆通过丝
版将线路图形印在敷铜板上的铜箔面上，从而形成耐腐蚀的保护层。

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