Page 176 - 印制电路板行业污染与治理

Pollution and Control of the Printed-circuit Board Industry
印制电路板行业污染与治理

电解还原法包括常规电解法和膜电解法。前者阳极区析出氯气，污染环境，虽然
可采用碱液吸收或收集的方法，但对电解设备的密封提出更高要求，另外不便于
铜片从溶液中取出；后者则因采用了陶瓷膜、离子膜等，使阳极溶液中的电解质
为不含氯的化合物，这样避免了析出氯气，但电解设备结构较复杂。

4. 萃取法
Kyuchoukov 等提出了一种简单的萃取方法，即首先用萃取剂以铜氯配合物
的形式将铜从酸性蚀刻废液中萃取出来，相分离后得到萃余液。用水、氨水或硫
酸铵溶液洗脱含铜有机相中的氯离子，然后用硫酸反萃取含铜有机相，得到硫酸

铜溶液。用含氯离子的水溶液再生有机相，再返回萃取段进行萃取。电解酸性硫
酸铜溶液，得到金属铜。采用该方法得到的铜为板状，纯度达99.95%，经济价值高，
但设备投资大、氨水消耗量大。
（二）回收氧化铜

1. 中和法
中和法是在预热后的酸性蚀刻废液中加入预热的碱液，使铜离子转化为棕黑
色氧化铜沉淀。如果酸性蚀刻废液中氨根离子较多，则逸出氨气，该气体由稀酸
吸收。处理后的酸性蚀剂废液调整为碱性蚀刻废液。该方法比较简单，但消耗大

量的碱，且氧化铜沉淀为片状，过滤分离比较困难。针对这一问题，Seo 等进行
了改进，在低温时加碱中和，高温烧结氢氧化铜泥浆，使之转化为易于过滤的针
状氧化铜。但该方法能耗高，产生大量废水，不适宜大规模生产。
2. 喷雾焙烧法

酸性蚀刻废液经加压喷嘴喷出，以雾状方式分散在 550℃的焙烧炉中，分解
形成氯化氢、氧化铜。氧化铜微粒由集尘设备收集，氯化氢气体经由吸收塔水洗，
回收质量分数为16%~18%的再生盐酸。该方法适宜大规模生产，但生产过程复杂，
且生产成本及设备操作费用高。

（三）回收氧化亚铜
采用中和法可从酸性蚀刻废液中回收微米级氧化亚铜。将葡萄糖加入酸性蚀
刻废液中，加入氢氧化钠溶液调节酸度，然后进行还原反应，过滤后得到氧化亚
铜粉体。所得氧化亚铜的纯度为 99.34%，铜回收率为 99.7%。该方法操作简便，

所需设备简单，易于控制，产品的附加值高，但消耗大量的碱。

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