Page 20 - 印制电路板行业污染与治理

Pollution and Control of the Printed-circuit Board Industry
印制电路板行业污染与治理

合反应而得到线路图形；与干膜相比，湿膜的涂布厚度较薄（一般 0.3~0.4mil，
而干膜厚一般为 1.2~1.5mil），湿膜与基板密贴性好，可消除划痕和凹坑引起的
断路，降低物料成本，同时不需要加载聚酯薄膜和起保护作用的聚乙烯保护膜，
但在烘板过程中产生有机废气。

曝光：铜板全板干膜贴合或湿膜涂布后送入曝光机通过制作好的菲林进行图
形转移曝光或者直接用 LDI 激光成像技术曝光，光引发剂吸收光后分解成游离基，
游离基再引发光聚合单体发生聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的高分
子结构，将设计好的线路图形呈现在板面上。

（三）内层显影蚀刻去膜
显影：曝光后用显影液（1%~3%Na 2 CO 3 水溶液）溶解未曝光部分的湿膜，
显影液对铜箔腐蚀甚微。此工段产生碱性废气、高浓度有机废水、有机废液、聚
酯废膜或废油墨。

酸性蚀刻：将铜板上未用干膜或湿膜保护的铜箔用酸性蚀刻液（主要成分为
氯化铜、硫酸、可溶性氯化物等）全部溶蚀掉。此工段产生氯化氢废气、金属清
洗废水和酸性蚀刻废液。
此工段产生的酸性蚀刻废液与外层制作工段产生的酸性蚀刻废液含铜浓度均

较高，可通过废液回收系统在线循环或离线回收铜。
去膜：采用 3%~5% 的 NaOH 溶液将铜板上剩余的干膜或湿膜水解掉，然后
清洗；清洗水中主要含大量的有机物，COD 可高达几千毫克 / 升；一般来说，脱
2+
膜液对铜箔的腐蚀性较弱，其清洗水中的 Cu 含量很低，仅处理 COD 即可；此
工段产生高浓度有机废水、有机废液和废膜渣。

三、压板

（一）打孔
根据设定的孔径、孔位对内层电路板进行打孔，以在电路板层间形成对位的

铆合基准孔。
（二）棕氧化
包括微蚀 / 酸洗、碱洗除油、预浸和棕氧化等工段。

微蚀 / 酸洗：使用硫酸、过硫酸钠将铜面氧化处理，使其粗化及氧化处理
2+
以增加与基材的附着力。该过程产生含硫酸雾废气，其清洗水主要含有 Cu 、

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