Page 24 - 印制电路板行业污染与治理

Pollution and Control of the Printed-circuit Board Industry
印制电路板行业污染与治理

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化液污染的最小化，操作时间为 5′ ~6′，当槽中 Cu 达 1500ppm 以上时更换
槽液。此工段产生活化废液和一般有机废水。
（6）加速：在化学沉铜前除去一部分在周围包围着的碱式铜酸盐化合物，
以使钯核完全露出来，以增强胶体钯的活性。具体为板件在活化槽活化、水洗后，

在速化槽中，加入过量的（约超 20%）沉铜加速剂硼氟酸（HBF 4 ）胶体，使碱
式铜酸盐化合物重新溶解。钯胶体吸附后必须除去碱式铜酸盐化合物，使 Pd 2+
暴露，才能使化学沉铜过程中产生催化作用形成化学铜层。经过活化处理后，内
层与铜的表面吸附的 Pd-Cu 胶体，经加速剂处理后内部与铜表面钯呈金属状态。

沉铜加速剂进入酸性废液中，此工段产生酸性废液和一般有机废水。
（7）化学沉铜：化学沉铜是一种催化氧化还原反应，因为化学沉铜铜层的
机械性能较差，在经受冲击时易产生断裂，所以化学沉铜宜采用镀薄铜工艺。
将电路板浸入含氢氧化钠（10~14g/L）、甲醛（3~5g/L）、EDTA（0.115~0.135M，
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其中 Cu ：1.8~2.2g/L）的溶液中，使电路板上覆上一层铜。操作温度在
40±2℃，操作时间为 21min，槽液更换频率为一周；此工段产生有机（甲醛）废气、
含铜废液、络合废水。
化学沉铜反应机理：
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化学沉铜时，Cu 离子得到电子还原成金属铜，方程式：
2+ - - ↑
Cu +2HCHO+4OH → Cu+2HCOO +2H 2 O+H 2
反应特征：
①化学镀铜液为强碱性，甲醛的还原能力取决于溶液中的碱性强弱程度，即

溶液的 pH 值。
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②在强碱条件下，为保证 Cu 离子不形成 Cu（OH） 2 沉淀，须加入足够的
2+
Cu 离子结合剂 EDTA。化学镀铜的催化剂是 Cu 或 Pd，反应发生后，新沉积出
的铜本身就是一种催化剂，所以在活化处理过的板件表面，一旦发生镀铜反应，

此反应就可以在新生的铜面上继续进行，利用这个特性可沉积出任意厚度的铜。
③为保持化学镀铜的速率恒定及镀铜层的质量，须及时补加甲醛、氢氧化钠
和 EDTA。
（二）DMSE 工艺

直接电镀的高分子导电膜技术是先用高锰酸钾等氧化剂氧化处理孔内，获得
微观粗化的孔壁，同时在孔壁表面生成氧化物二氧化锰，然后通过有机物单体在

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