Page 23 - 印制电路板行业污染与治理

第一章 绪论

（1）除胶渣：包括膨胀、除胶、中和等工段。
钻孔时产生的高温可使玻纤布等固化片有机物的键断裂开氧化，胶渣（即氧
化物）流淌在叠层中的导电层表面，必须予以去除，先采用膨松剂去污，再用碱
性高锰酸钾（40~60g/L，60~80℃）除胶，原理是胶渣可溶于高锰酸钾；此工段

产生硫酸雾、NH 3 、一般有机废水、一般金属废水、膨松废液、除胶废液和中和
废液。
（2）清洁调整：基板的表面脱脂与孔内壁表面调整同时进行，一是利用碱
的皂化、乳化作用除污；二是利用调整剂（乙醇胺、三乙醇胺、季胺化合物、异

丙醇）提高孔壁亲水性，增大绝缘孔壁对胶体钯的吸附能力。采用碱性调整剂使
铜的表面氧化物、油污去除，促进表面对金属钯的吸附量，同时增加孔内部润湿
性。此工序产生有机废液和一般有机废水。
（3）微蚀：用过硫酸钠（80~120g/L）、硫酸（2%~4%）对电路板粗化铜

表面进行微蚀（微蚀的目的是为后续的化学沉铜提供一个微粗糙的活性铜表面，
同时去除基板铜面上残留的氧化物。为了达到理想的效果，通常控制微蚀深度在
2μm 左右），以增加基板表面粗糙度，去除铜箔基板表面所带电荷，使在后续活
化过程中与触媒有较佳密着性；操作温度在 26±4℃，操作时间为 1~2min，当槽
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中 Cu 达 25g/L 时更换槽液；此工段产生硫酸雾、微蚀废液、一般金属废水。
（4）预浸：为防止水带到随后的活化液中，防止贵重活化液的浓度和 pH
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值发生变化，通常在活化槽前先将生产板件浸入预浸液（C1 ：2.7~3.3N）处理，
预浸后生产板件直接进入活化槽中。操作温度在 30±4℃，操作时间为 1~2min，
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当槽中 Cu 达 2000ppm 以上时更换槽液，此工段产生预浸废液。
（5）活化：预浸后的板件进入活化槽（活化液主要成分为氯化锡、氯化钯，
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其中 Pd 35~55ppm）进行活化。活化的作用是在绝缘基体上吸附一层具有催化
活动的金属钯颗粒，使经过活化的基体表具有催化还原金属铜的能力从而使化学

沉铜反应在整个催化处理过的基体表面顺利进行。活化的胶体钯微粒主要是通过
粒子的布朗运动和异性电荷的相互吸附作用分别吸附在微蚀后产生的活性铜面上
和经清洗调整处理后的孔壁的非导电基材上，活化槽是沉铜生产线上最贵重的一
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个槽。将 PCB 板浸于胶体钯的酸性溶液（C1 ＞ 3.2N，Pd 600~1200ppm）中，
此处的胶体钯溶液主要成分为 SnCl 2 、PdCl 2 ，在活化溶液内 Pd-Sn 呈胶体。使触
媒钯被还原裸露的沉积于基板通孔及表面上。操作温度在 28±2℃，为了保证活

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