Page 21 - 印制电路板行业污染与治理

第一章 绪论

H 2 SO 4 。该工序产生的废液是微蚀废液，其废液中所含的污染物及其形态与清水
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相同。这种废液 Cu 含量较高（Cu 最高可达 40g/L），故具有回收价值。此过
程主要产生硫酸雾、微蚀废液、一般清洗废水。
碱洗除油：采用化学清洗剂去除线路铜表面油脂及氧化物等，确保铜表面清

洁，此工段产生硫酸雾、有机废液和一般有机废水。
预浸：用低浓度棕氧化液对表面进行预处理，以保护棕化液免受污染；此工
段产生硫酸雾、有机废液。
棕氧化：其目的在于使内层板线路表面形成一层高抗撕裂强度的黑 / 棕色氧

化铜绒晶，以增加内层板与PP材料在进行层压时的结合能力；此工段产生硫酸雾、
有机废液、一般有机废水。
（三）刚性多层板压合
叠合：将表面用铜箔、半固化片（半固化片由玻璃纤维布和环氧树脂等制成，

当温度为 100℃时可熔化，具有粘性和绝缘性）和棕氧化后的内层板按照客户设
计的层数和结构顺序进行排列，此工段产生废牛皮纸。
钢板打磨：将钢板打磨成镜面钢板以备压合使用，过程产生磨钢板废水，过
滤后循环使用。

层压是多层板制造的主要工序，它是把棕化后的内层板按顺序铺上半固化片
和铜箔或内层板，叠合好通过加热加压使各层电路粘合在一起。为提高层压粘结
强度，各个内层导体图形的表面清洁、粗化（氧化）处理至关重要。
（四）柔性板压合

（1）贴合覆盖膜：将覆盖膜（由聚酰亚胺和环氧树脂等制成，在温度
120℃以上时熔化，具有粘性和绝缘性）按基材板上的光标或孔对位。
（2）快压合（压合覆盖膜）：将贴合覆盖膜的基材施以高温高压，使覆盖
膜中环氧树脂熔融，与基材粘合。

（3）烘烤：覆盖膜压合后烘烤 1~2h，使环氧树脂完全熟化。
（4）贴合纯胶：将纯胶（由环氧树脂制成，在温度 120℃以上时熔化，具
有粘性和绝缘性）按基材板上的光标或孔对位。
（5）假贴：将压合覆盖膜后不同层次内层板、纯胶按照工程资料设计的层

数和结构顺序进行排列，对排列好的组合物的局部位置施以一定温度和压力，以
预固定各内层板。

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