Page 22 - 印制电路板行业污染与治理

Pollution and Control of the Printed-circuit Board Industry
印制电路板行业污染与治理

母板压合（层压）：对叠合的组合物施以高温高压使纯胶熔融后固化粘结各
内层板。再将铜箔线路层和绝缘层按照电路板层数需要，热压在一起，多个内层
板经压合后成多层板。
（6）钢板打磨：将钢板打磨成镜面钢板以备压合使用，其间产生金属清洗水，

可过滤回用。
（五）裁板磨边
将压合后的拼板进行裁切，部分铜箔预留较多时需要先割去多余铜箔，再进
行裁板、磨边。

（1）裁板：将压合后的多层板四周多余的铜箔、溢流树脂等进行裁切去除，
此过程产生铜箔；
（2）磨边：将裁切后的多层板进行磨边和倒角，防止刮花设备和伤人；
（3）水洗：利用多级水洗冲洗板面裁板、磨边产生的粉尘，此过程产生含

粉尘的清洗废水，溶解性污染物浓度很低；
（4）打标靶孔：利用 X-Ray 打靶机的穿透能力查找、定位内层定位孔，并
钻出定位孔以备后续工序定位加工。

四、钻孔及验孔

钻孔和去钻污：采用精密数控钻孔机在多层板设计的特定位置钻出不同孔径
和位置的孔。为了保证后续电镀质量，需将钻孔后留下的毛刺和孔内钻污清除，
并清洁板面，先在验孔机上进行磨刷、清洗处理。此工序产生粉尘、一般金属废

水、噪声。

五、孔金属化或导通、电镀

孔内壁导通使线路板两面线路导通，便于后续镀铜环节在孔壁镀上铜层。孔
内导通有化学沉铜、DMSE 和黑孔等工艺。

（一）化学沉铜
将半成品线路板经钻孔后孔内半固化片（绝缘层）通孔壁上沉积一层密实牢
固并具导电性的金属铜层，作为电镀铜加厚的底材。对于刚性板，需制作水平沉

铜全流程，而对于柔性板，需制作除除胶渣外的剩余水平沉铜流程。具体沉铜工
艺如下。

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