Page 25 - 印制电路板行业污染与治理

第一章 绪论

酸性溶液中发生聚合反应，从而生成可以导电的聚合物薄膜，然后再进行电镀铜
处理，具体流程如下：
微蚀→磨板→膨松→除胶→微蚀 / 中和→强风吹干→整孔→氧化→催化→抗
氧化→干板。

上述工艺流程中微蚀、磨板、膨松、除胶等功能、原理与签署其他流程基本
一致。
（1）整孔：基板的表面脱脂与孔内壁表面调整同时进行，利用碱的皂化、
乳化作用除污物；二是利用有机添加剂（乙醇胺、三乙醇胺，季胺化合物、异丙

醇）提高孔壁亲水性，增大绝缘孔壁对胶体钯的吸附能力。采用酸性调整剂使铜
的表面氧化物、油污去除，促进表面对金属钯的吸附量，同时增加孔内部润湿性。
此过程产生有机废液，一般有机清洗水。
（2）氧化：通过碱性高锰酸钾的氧化作用在调整过的玻璃纤维和树脂表面（不

会在 Cu 面上）形成一层均匀致密的 MnO 2 ，作为生成导电聚合物聚噻吩的催化剂，
此过程需加入硼酸调节 pH。该工序产生酸性废液和一般金属清洗水。
（3）催化：MnO 2 与催化药水反应，在玻璃纤维和树脂表面形成高分子导
电聚合物层——聚噻吩。该工序产生酸性废液和一般金属清洗水。

（三）黑孔工艺
黑孔化技术是将精细的碳黑粉或石墨均匀地沉积在孔壁上形成导电预镀层，
然后便可进行直接电镀。其关键在于黑孔溶液的配制，将细碳黑粉末和石墨均匀
地分散在去离子水中，使其通过溶液中的表面活性剂维持稳定，并且润湿性良好，

碳黑和石墨才能被完全吸附在孔壁上，从而形成均匀沉积并清洁且结合牢固的导
电层。工艺流程有黑孔和黑影两种，分别如下：
黑孔工艺流程：调整→微蚀→除油→黑孔 1 →热风烘干 1 →调整→黑孔 2 →
预微蚀→微蚀→抗氧化→烘干。

黑影工艺流程：清洁→调整→黑影→定影→热风烘干 1 →微蚀→热风烘干 2。
调整：孔化溶液内墨和碳带有负电荷，和钻孔后的孔壁树脂表所带负电荷相
排斥，不能静电吸附，直接影响墨碳的吸附效果。通过调整剂所带正电荷的调节，
可以中和树脂表面所带的负电荷还能赋予孔壁树脂正电荷，以便于吸附墨和碳。

调整液一般包含清洁剂、电荷调整剂、黏结剂等组分，呈弱碱性，包含一种或多
种阳离子化合物。其分子架构上的氨基用以调整树脂表面所带电荷，调整液中含

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