Page 247 - 印制电路板行业污染与治理

第六章 印制电路板清洁生产技术

（二）布线
布线是 PCB 设计中的重要环节，其布线方式有单面布线、双面布线及多层
布线。布线方法有自动布线、手动布线两种，因自动布线是设计软件根据程序设
置及参数按照一定算法自动在元件间进行布线，其布线速度快，布通率高，但一

般布线效果不理想，抗干扰性能差，需进行手动修改；手动布线虽然可以消除自
动布线产生的不足，但因 PCB 板中导线数量多，工作量大，所以无法完全采用
手动进行布线。在 PCB 布线时一般将自动布线与手动布线相结合，先进行自动
布线后进行手动调整，已达到最佳的布线效果。在布线时应注意以下原则。

1. 导线走向
导线最好为直线，需要转折时应采用大于 90 度的钝角或圆弧曲线来完成，
以减少 PCB 板中电路信号对外发射及电路间信号相互间耦合；对于双面板，
在顶层与底层布线时，其导线应相互垂直或斜交，避免相互平行，以减少相互

干扰。
2. 导线宽度
PCB 设计中，导线的宽度由导线与 PCB 基板之间的粘附强度以及流过导线
的电流大小决定。当铜箔的厚度为 0.05mm，宽度为 1mm~1.5mm 时，可通过 2A
的电流。根据不同工作电流，在 PCB 设计中应合理设置不同导线的宽度。PCB

设计中应尽量加宽电源线与地线的宽度，地线允许通过的电流值应为电路正常工
作电流值的三倍。在条件允许的情况下，最好给每个电路模块或集成芯片提供单
独的地线与电源线，以减少共阻抗干扰。

3. 导线间距
导线间距的大小主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定，通常高
频信号线的最小间隔应大于 0.2032mm，一般电路应大于 0.1016mm。在导线密度
较低时，导线间距应尽量宽些，以便于操作和生产。

（三）电器兼容及抗干扰设计
随着电子技术的发展，PCB 板中电子元件密度大大增加，电子产品的频带
日益加宽、功率逐渐增大、灵敏度不断提高，电子产品的电磁兼容与抗干扰问题
日益突出。所以在进行 PCB 板设计时除了应为电路元件提供正确的电气连接外

还需考虑电磁兼容与抗干扰问题，以提高 PCB 板的可靠性。

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