Page 29 - 印制电路板行业污染与治理

第一章 绪论

废水、滤芯。
③去膜：采用 3%~5% 的 NaOH 溶液将铜板上剩余的干膜水解掉，然后清洗；
清洗水中主要含大量的有机物，COD 可高达几千毫克 / 升。一般来说，脱膜液对
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铜箔的腐蚀性较弱，其清洗水中的 Cu 、Sn 含量很低，仅处理 COD 即可；此
工段产生 NH 3 、高浓度有机废水、废膜渣。
④碱性蚀刻：用碱蚀刻液（主要成分为氨水、氯化铵、氯化铜等）对铜进行
蚀刻，将板面多余的铜咬蚀除掉。
将铜板上去除干膜后的铜箔用碱性蚀刻液（主要成分为氨水、氯化铵、氯化

铜等）全部溶蚀掉，此工段产生 NH 3 、碱性蚀刻废液、络合废水。
此工段产生的碱性蚀刻废液含铜浓度均较高，通过废液回收系统回收铜。
⑤退锡：用硝酸体系退锡液将板面上的锡剥掉，此工序产生氮氧化物、退镀
废液、一般金属废水。

七、阻焊 / 文字

工艺流程：板面前处理→喷涂 / 丝印→预烤→曝光→显影→后固化烘烤→文
字丝印→烘烤。
（1）酸洗：用硫酸（3%~5%）或粗化药水去除电路板面上的含铜氧化物，

此工段产生硫酸雾或盐酸雾、一般清洗废水、含铜废液。
（2）磨板 / 喷砂：对电路板表面进行刷磨或喷砂处理、清洗，此工段产生
一般金属废水。

（3）喷涂 / 丝印、烘烤：用液态感光油墨（主要成分为环氧树脂和环氧－
丙烯酸）在板面上喷涂 / 丝印刷一层保护层（能起到防潮、防腐蚀、防霉和机械
擦伤等作用），喷涂后进行预烘烤，此过程产生有机废气、废油墨。
（4）曝光、显影、烘烤：用喷涂 / 印刷的方式将防焊油墨批覆在板面后，
送入紫外线曝光机中曝光，油墨在底片透光区域（焊接端点以外部分）受紫外线

照射后产生聚合反应（该区域的油墨在稍后的显影中将被保留下来），曝光后用
碳酸钠水溶液将涂膜上未受光照的区域显影去除，最后加以高温烘烤使油墨中的
树脂完全硬化，由于使用的是激光直接成像曝光技术，此过程不使用菲林片。此

工段有机废气、高浓度有机废水和有机废液。
（5）文字印刷（字符）：在阻焊层上另外有一层丝网印刷面，可将客户所

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