Page 51 - 印制电路板行业污染与治理

第一章 绪论

进一步降低电路板质量，提高线路密度。促进刚挠结合板向高密度、高互连、高
多层方向发展。
（三）刚挠性电路板技术的发展趋势
1. 刚挠性电路板技术的关键技术问题

目前，刚挠性电路板技术的精细线路线宽 / 线距已达到 30μm/30μm，未来传
输线路的精细化仍然是重点研究方向之一。相较于传统印制电路板的合格率，还
需要不断地提升和改进。PCB 产业中的新技术和新材料总是相互促进相互发展的，
刚挠性电路板以及嵌入式挠性结合板由于同时具有刚性和挠性基材，受到材料性

能差别的影响较大，同时也带来新的技术难题，例如：在多层间的层压过程当中，
需对各层材料的各个方向的热膨胀系数进行分析，结合增强板进行变形补偿，以
提高对位层压的精度；在微孔加工过程中，需考虑不同层不同材料的变形系数和
机械强度，对微孔加工过程中引起的变形进行预测，以实现精确的微孔加工。

刚挠性电路板低厚径比的孔壁一般采用等离子清洗结合黑孔化工艺，相较于
传统电路板采用的化学湿法清洗结合化学镀铜工艺生产效率高，但成本较高，需
要不断改进工艺；焊盘表面处理工艺需要根据组装元器件的类型合理选择，针对
高端电子产品，积极开发新型表面处理工艺如化学镍钯金（ENEPIG）、有机金

属 OM（Organic Metals）等表面涂覆处理技术也是当前研究的热点。
2. 刚挠性电路板技术的展望
可以预见，未来刚挠性电路板必将向超薄化、高密度化、多功能化的方向发
展，从而带动上游工业的材料、设备和工艺的相应产业发展。随着材料技术和相

关工艺制造技术的发展，挠性电路板、刚挠性电路板、嵌入式挠性电路板必将向
更精细节距的高密度化互连方向发展，主要表现在：第一，高精度的加工技术以
及低介质损耗材料的研发；第二，高分子材料技术的突破以适应更高要求的温度
范围；第三，超大器件以及挠曲材料产生更大面积和更耐挠曲度的 PCB；第四，

提高安装密度扩大埋置元器件；第五，电路 - 光路混合板技术；第六，与印制电
子的结合。
综上所述，刚挠性印制电路板制造工艺技术在不断取得进步的同时，也遇到一
些技术方面的难题，但是随着电子产品技术的不断发展，挠性电路板的制造工艺得

以不断地改进和完善，制造成本不断降低。同时新材料和新技术的不断出现，必将
促进挠性电路板的使用进一步发展，使得刚挠性电路板的应用进入一个良性循环。

41