Page 50 - 印制电路板行业污染与治理

Pollution and Control of the Printed-circuit Board Industry
印制电路板行业污染与治理

化片，最终压合而成。
刚挠性电路板可以使用布线取代线束和连接器，从而避免因此带来的接触不
良和散热问题，提高了设备的可靠性。挠性区域的反复弯折，任意角度扭转且电
气性能、力学性能极佳，可实现三维组装，提高设备的自由度和减小设备的体积

和质量，尤其适用于周期运动和需要反复折叠的电子设备。挠性基材具有较高的
介电稳定性，适用于高频信号的传输和阻抗控制，且耐辐射、耐温度冲击，适用
于极端环境，可保障电子设备的稳定运行。
传统刚挠性电路板制作困难，成品率较低，集成度高，损坏后难以二次修复。

需要整板埋入价格相对昂贵的挠性基材，原材料浪费率较高同时也加大了加工工
艺技术的难度。挠性基材热膨胀系数较大，吸潮率高，大面积挠性基材会导致整
体尺寸偏差累积，在图形线路、压合、钻孔、电镀和孔清洗等工序中会受到尺寸
影响，导致良品率低。嵌入式挠性电路的出现可以有效减少和避免上述问题。

2. 嵌入式挠性电路板制造工艺技术
嵌入式挠性电路板（E-flex）是将挠性线路单元嵌入中间层刚性板中，再通
过积层法层压。挠性线路与同层的刚性线路并无互连，而是通过盲孔与外层互连。
通过优化结构可将挠性线路大幅减少，E-flex 同时具有 HDI 和 RFC 的优势，并

可减少对挠性基材的浪费。
E-flex 最早由日本 IBIDEN 公司提出并研发。IBIDEN 研发人员在生产 HDI
板的过程中，尝试制作芯板为挠性板的HDI板。通过优化电路结构，减小挠性面积，
采用挠性小单元嵌入式的方式，使电路板同时具备 RFC 和 HDI 的性能，减小挠

性基材的浪费。目前主要技术和产品均掌握在 IBIDEN 公司，其他厂家尚处于研
发状态。相较于传统的刚挠结合板，E-flex是将小单元的挠性电路嵌入至刚性板中，
再经过多次压合。挠性区域的面积稍大于挠性线路单元，可提高挠性基材的使用
率。同层挠性线路与刚性线路无电气连接，通过金属化过孔与上层刚性线路连接，

便于实现 HDI 工艺技术的微盲、埋孔、导电胶填塞等先进制作技术。
E-flex 印制电路板作为 RFC 印制电路板的新技术，其加工工艺流程是以
RFC 为基础的。E-flex 在一定程度上解决了刚挠结合板制作工艺上的一系列问题。
嵌入式小功能单元可以大幅度减少挠性基材浪费，有效提高挠性基材的利用率。

且可忽略挠性基材材料性能问题，直接采用刚性板成熟的制作工艺，减少工艺的
难度，促使 HDI 技术在刚挠结合电路板制造中的发展。同时通过 HDI 技术可以

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