Page 27 - 现代工业绿色技术创新研究

第一章 印制电路板设计及发展

集成技术，国外已经开始进人应用阶段，并在相关材料和制造工艺技术方面取得
突破，而处于行业领先的外国企业已开始将该技术投入大批量生产。
（四）高散热金属基板

高散热金属基板主要利用金属基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从
大功率元器件中导出。它的散热性能关系到多芯片（元器件）封装的结构布局和
元器件封装的可靠性。高散热金属印制板作为高端印制板，其金属基板兼容表面
贴装工艺、缩小产品体积、降低硬件及装配成本、取代易碎的陶瓷基板、增加钢

性，同时获得了更好的机械耐久力，在众多散热基板中显示出强劲的竞争力，应
用前景十分广阔。而埋（嵌）金属基印制电路板是一种局部植人金属块印制板，
是近几年出现的新型散热 PCB 技术。它的散热设计理念比较先进，在国内外行
业期刊尚没有发现相关技术的公开报导。它作为大功率元器件散热基板，由于设

计的特殊性，具有以下优点：①优异的散热性能，元器件与散热块直接接触，无
散热瓶颈；②灵活的设计方式，可充分满足个别大功率元器件的散热需求；③嵌
入式设计，与 PCB 共面，不影响表面贴装（SMD）；④重量轻，体积小，符合
电子组装轻、薄、短、小的主流发展方向；⑤与 PCB 生产流程兼容。

（五）高频高速印制电路板
高频高速印制电路早在 20 世纪末应用于军事领域。近十年来，因原属军事
用途的高频通信的部分频段让给民用，使得民用高频高速的信息传送技术突飞猛
进，促进了各行各业的电子信息化技术提高。它具备远距离通讯、远程医疗手术、

大型物流仓库的自动化控制和管理等特点。应当指出，工作在高频信号传输的电
子元器件和印制线路版工业是具有严格技术要求的，如工作阻抗范围、金属连线
平滑度、高频高速信号对线路宽度的要求以及信号线与地层之间的相对距离等。
优秀的工艺技术带动了电子元器件和电子产品的产业化发展，预计在未来 5 年需

求量可达 10 倍以上。
（六）刚挠印制板技术
近年来，电子设备的高性能化、多功能化和小型轻量化呈现加速的发展势头。
因此，电子设备中使用的电子部品和 PCB 的微细化、高密度化的要求也日益提

高。为了适应这些要求，进行刚性（硬质）PCB 的积层多层板制造技术的革新，
促使各种积层多层板应用于电子设备。但是，便携设备、数字视频摄像等移动设备，
不仅加速了附加新功能或者性能提高的循环，而且小型轻量化和最优先化设计的

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