Page 30 - 现代工业绿色技术创新研究

Research on Innovation of Modern Industrial Green Technology
现代工业绿色技术创新研究

先完成最小系统，再根据需要进行外围设计扩充。SCH 设计中要注意命名规范
和元器件封装的合理选用。根据电气制图国家标准《电气技术中的项目代号》的
要求叫，在不同的图、图表、表格和说明书中的项目和设备中的该项目通过项目

代号相互联系。SCH 中的所有元器件根据国家标准选择项目代号的字母代码，
比如电容器 C、电阻器 R、数字集成电路 D、模拟集成电路 N 和二板管 V 等。
同时网络标号和注释说明的设计应遵循信号的实际意义，建议采取信号性质描述
+ 功能指述 + 数字标号的命名规则，比如 Add1、DGnd、En 和 Data 等。统一命

名规范，使得整个 SCH 更加清晰，功能明确，后期维护也更容易。SCH 中确定
元器件封装通常需遵循常用性确定性和需要性的原则。元器件封装要根据 PCB
空间大小、电路基本功能、安装散热方式、环境适应能力和采购难易程度等要
求来综合确定，同一设备相同规格的元器件尽量采用相同的封装。电路 SCH 设

计完成，经过电气检查无误后可以创建网络表。网络表是 SCH 设计工具生成的
SCH 图和 PCB 图之间的接口文件，表达了元器件电气连接关系的文本文件，一
般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分，设计人员应根据所使用的
SCH 图特性和 PCB 图特性选择正确的格式创建符合要求的网络表。

（二）印制电路板设计
PCB 图设计首先确定尺寸和层数。根据具体的机箱空间和安放位置预测基
本形状和尺寸，并估算元器件布局的可行性，反复协调后确定 PCB 图形状和尺
寸。PCB 层数的确定应该根据实际采用的器件要求、可靠性和成本进行综合确定。

单面板价格低，工艺简单，一般应用于按键和数码管等接口电路和一些设计要求
不高的模拟电路；双面板价格略高，设计成本低，是常用的设计方案，一般应用
于不复杂的数字电路设计和普通的模拟电路设计；对于复杂电路设计，走线过于
复杂，电源线、地线和信号线如果处于一层会造成干扰大，因此加人了内电层成

为 4 层板，对于电源和地线处理效果较好，信号走线更加灵活，是常用的复杂数
字电路和模拟电路设计方案；多层板价格高、设计成本高且稳定性可靠性好，适
合用于高频信号电路和高集成度的电路设计。
PCB 图设计一般遵循网络表导入、元器件布局、手动 / 自动布线、设计优化

和 DRC 检查等基本流程，复杂设计时还会增加布线约束条件、布线前仿真和布
线后仿真优化等过程。网络表导人后，印制板上所有元器件封装都调人，需要对
其进行布局，按照设计要求，把元器件放置到 PCB 板上的过程。在确定 PCB 尺

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