Page 31 - 现代工业绿色技术创新研究

第一章 印制电路板设计及发展

寸后，首先确定部分特殊元器件位置，这是布局阶段的一个重要原则。对于各种
插接件、按键、开关、指示灯和电位器等元器件必须根据机箱实际结构要素来确
定元器件在 PCB 的位置并赋予不可移动的属性；尽可能缩短高频元器件之间的

连线，减少它们的分布参数和电磁干扰；有些元器件或者导线之间有较高电位差，
应该加大它们之间的距离，以免放电或者爬电引起工作异常；对于较重的元器件
应当单独固定，发热量大的不直接安装在 PCB 上，而应该宏装在整机的机箱上；
某些可调元器件应考虑操作的方便性：同时还要根据国家标准《印制板的设计和

使用》、国家军用标准《电子元器件表面安装要求》的相关规定，设计 PCB 板
工艺夹持边、定位孔和光学定位基准标志。特殊元器件布局完成后，根据电路的
功能单元，遵循一定的基本原则对其余全部元器件进行布局。按照电路的流程安
排各个电路单元的位置，使布局便于信号流通并尽可能保持一致的方向，避免输

人输出信号反复重合以每个功能电路的核心元器件为中心，围绕它进行布局，元
器件应均匀、整齐且紧凑地排列在 PCB 上，尽量减少和缩短各元器件之间的引
线和连接；模拟电路与数字电路分离；高速电路与低速电路分离；相同结构电路
部分，尽可能采用对称式标准布局；元器件的排列要便于调试和维修；根据国家

军用标准《电子元器件表面安装要求》的相关规定，设置各元器件之间的最小间
距和其他特殊要求。布局基本完成后，根据要求设置布线约束条件，比如布线层
设置，线竞和线间距设置、孔设置和布线区域设置等。
可以应用设计工具的统计功能，报告网络数量、网络密度和平均管脚密度等

基本参数，并参考可靠性要求，信号的工作速度，制造成本等因素综合确定所需
要的信号布线层数。在高速数字电路设计中，电源与地线层应尽量靠在一起，所
有布线尽量靠近一平面层，优先选择地平面作为走线隔离层。为了减少层间信号
的电磁干扰，相邻布线层的信号走向尽量相互垂直根据单板信号密度、信号电流

强度、铜箔厚度和电路工作电压等条件设置线竞和线间距，并根据实际走线调整。
PCB 上的各种孔包持焊盘孔、过孔、盲孔、埋孔和测试孔等，这些孔的设置需要
符合国家军用标准《电子元器件表面安装要求》的相关规定四，并根据 PCB 加
工技术限制条件，电路设计要求来确定孔的种类、孔的内径、焊盘或者热焊盘直

径。一般而言尽量少用过孔，特别是高速数字电路信号，容易造成电磁干扰和信
号衰减。
布线约束条件设置完成后就可以进行自动布线或者手工布线。布线最重要的

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