Page 26 - 印制电路板行业污染与治理
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Pollution and Control of the Printed-circuit Board Industry
印制电路板行业污染与治理
包含有碱基的物质，用于调节 pH 呈碱性。
黑孔：通过配置含碳黑粉和石墨、分散剂、分散介质和黏合剂等组分构成的
导电液，在孔内沉积一层均匀稳定的导电碳膜。
（四）金属钯技术
金属钯技术是利用高浓度金属钯胶体，在壁上沉积一层金属钯粒子或钯合金
的导电薄层，然后用于直接电镀。化学镀铜技术用金属钯作为化学镀铜时的催化
剂，而金属钯直接电镀技术将胶体钯作为导电预镀层，直接在金属钯上进行电镀
铜，精简了化学镀铜技术的工艺流程，也避免了使用甲醛等有害物质。
金属钯技术工艺流程：去毛刺→清洁整孔→微蚀→预浸→活化钯吸附→后
处理。
去毛刺：钻孔后的覆铜板，其孔口部位不可避免地产生一些小的毛刺，这些
毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。采用去毛刺机进行去毛刺处理。
预浸：是含有与催化胶体兼容的 NaCl 水溶液，但不含 Pd/Sn 胶体。预浸是
防止漂洗水带入活化缸导致污染，且有利于胶体吸附。
活化钯吸附：使用微细 Pd/Sn 催化胶体处理印制板基材的非导体表面，在孔
壁表面上生成均匀的导电性 Pd/Sn 催化层。
（五）电镀铜
电镀铜有两种工艺流程，分别是：
全板电镀：上板→除油→热水洗→酸洗→镀铜→抗氧化→下板，夹具剥挂架
→水洗。
填孔电镀：上板→除油→热水洗→酸洗→闪镀→微蚀→预浸→填孔镀铜→抗
氧化→下板，夹具剥挂架→水洗。
（1）除油：除去线路铜面上的轻微氧化及油脂，溶胀残余干膜并去除。
（2）酸洗：采用 5% 左右的 H 2 SO 4 溶液进行酸洗，去除氧化层并使表面粗
糙增加一次铜与镀铜或镍层附着力。此工段产生硫酸雾、含铜废液（主要污染物
2+
2+
为 Cu 和硫酸，且 Cu 是游离状态）。
2+
（3）镀铜：电镀铜是以铜球作阳极，CuSO 4 （65~75g/L，其中 Cu ：12~17g/L）
和 H 2 SO 4 （240~270g/L）作电解液，还有微量电铜光剂（1~4mL/L）。电镀不
仅使通孔内的铜层加厚，同时也可使热压在外表面的铜箔加厚。操作温度在
24±2℃，槽液定期净化，当生产面积超过 100 万平方英尺或使用时间达半年时
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