Page 28 - 印制电路板行业污染与治理

Pollution and Control of the Printed-circuit Board Industry
印制电路板行业污染与治理

此工段产生的酸性蚀刻废液与内层制作工段产生的酸性蚀刻废液含铜浓度均
较高，通过废液回收系统回收铜。
（7）去膜：采用 3%~5% 的 NaOH 溶液将铜板上剩余的干膜水解掉，然后
清洗；清洗水中主要含大量的有机物，COD 可高达几千毫克 / 升；一般来说，脱
2+
膜液对铜箔的腐蚀性较弱，其清洗水中的 Cu 含量很低，仅处理 COD 即可；此
工段产生 NH 3 废气、高浓度有机废水、废膜渣。
（二）碱性蚀刻流程
表面处理（有酸洗 / 微蚀 / 磨刷 / 喷砂等）→贴干膜→曝光→显影→图形电

镀（二次镀铜→镀锡）→去膜→碱性蚀刻（负片）→退锡。
（1）酸洗：用硫酸（3%~5%）去除外层板上的含铜氧化物，此工段产生硫
酸雾、酸性废水、含铜废液。
（2）刷磨：对外层板铜箔表面进行刷磨、清洗，此工段产生一般金属废水。
（3）贴干膜：贴感光干膜（把感光液预先涂在聚酯片基上，干燥后制成感

光层，再覆盖一层聚乙烯薄膜，这种具有三层结构的感光抗蚀材料称为干膜抗蚀
剂，简称干膜）。
（4）曝光、显影：外层板全板贴干膜后送入投影机进行曝光（此工序曝光

工段直接用紫外线成像技术，而不使用菲林片，在紫外光照射下，光引发剂吸收
了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体发生聚合交联反应，反应后形成
不溶于稀碱溶液的高分子结构），将设计好的线路图形呈现在板面上，曝光后用
显影液（1%Na 2 CO 3 水溶液）溶解未曝光部分的干膜，显影液对铜箔腐蚀甚微。

此工段产生 NH 3 、高浓度有机废水、有机废液。
（5）外层碱性蚀刻
①二次镀铜：二次镀铜是以铜球作阳极，CuSO 4 和 H 2 SO 4 作电解液，还有微
量电铜光剂。电镀不仅使通孔内的铜层加厚，同时也可使热压在外表面的铜箔加

厚。操作温度在 24±2℃，槽液定期净化，当生产面积超过 100 万平方英尺或使
用时间达半年时将槽液用活性炭吸附除杂，除杂后溶液继续回用于生产线。此工
段产生硫酸雾、一般金属废水、滤芯。
②镀纯锡：镀纯锡是以纯锡作阳极，Sn（SO 4 ） 2 和 H 2 SO 4 作电解液，还

有微量含锡添加剂。镀纯锡主要是对电路板表面进行保护，槽液定期净化，用
活性炭吸附除杂，除杂后溶液继续回用于产线。此工段产生硫酸雾、一般金属

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