Page 55 - 印制电路板行业污染与治理
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第二章 印制电路板主要设备及产污介绍
序号 工序 常用设备名称 设备用途说明
采用激光烧蚀铜箔和 P 片加工微小的
激光钻机
盲孔
机械钻机 采用机械钻头加工元件或定位孔
CCD 钻靶机 CCD 摄像捕捉工作靶心并进行精准钻孔
上 PIN 机 / 退
PIN 机 上下叠板过程固定的铆钉
7 钻孔
自动磨刀机 翻模因加工磨损的钻嘴、锣刀
烘箱 线路板烘烤
辅助设备
X-Ray 检查机 通过 X-Ray 检查内层线路对位情况
读孔机 检查孔数量、布局，识别电路
PCB 钻孔板及成品板的钻孔品质检查和
检孔机
分析
通过板面磨刷，去除氧化层、披风，增
磨板机
加铜面粗糙度
超声波清洗线 通过超声清洗去除孔内钻粉残留
去毛刺机 打磨去除钻孔披风
8 沉铜 等离子体清洗机 利用等离子烧蚀去除微孔胶渣
垂直沉铜线 / 水平除胶、 在孔内化学沉铜形成铜层，为后续电镀
沉铜生产线 铜提供基础
日蚀线 在孔内形成碳粉 / 石墨的导电层
DMSE 线 通过氧化使孔内树脂形成有机导电层
加厚铜线（含 VCP） 线路板表面及孔内电镀加厚铜层
脉冲电镀（填孔电镀） 脉冲电镀方式增加孔和板面铜厚
9 电镀铜 图形电镀 采用正片工艺进行镀铜、镀锡
电镀后线路板进行酸洗、烘干抗氧化处
酸洗烘干线（配磨板头）
理
塞孔机（半自动、水平真空等） 压板等进行部分孔内塞树脂油墨
隧道烘箱（钢架式） 对塞孔油墨进行烘烤固化
烘箱 对塞孔油墨进行烘烤固化
砂带机（陶瓷磨板） 打磨突出板面的塞孔油墨
八轴树脂去除磨板机
10 树脂塞孔 打磨突出板面的塞孔油墨
（陶瓷磨板）
塞孔 AOI 塞孔后光学检查
采用高锰酸钾溶液等的去钻污液、紫外
去钻污线 线或等离子体等使钻污溶解或分解，进
而清理孔内壁
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