Page 43 - 现代工业绿色技术创新研究

第一章 印制电路板设计及发展

究对象，对多层板压合的工艺流程和工作机理进行分析与讨论。多层板压合的工
艺流程主要分为压合前处理、叠板、熔合 / 铆合、压板等四个部分。层压处理是
多层板工艺的最关键的程序之一，其目的主要是为清除铜表面的杂质并进行一定

的粗化，保证层间结合力在各种环境中进行可靠性测试时，保持稳定的互联特性。
叠板与融合程序只要指的是将已经制作好的内层新版按照设计的顺序叠放并融合
在一起，并使用热压机进行压合。层间对准度是多层板压合一项十分重要的指标，
影像层间对准度最主要的偏差来源包括四个方面分别是：内层影像转移曝光用底

片尺寸变化的尺寸偏差、内层芯板的尺寸稳定性、压合对位系统设计和定位方法
产生的误差。

第五节 印制电路板及元器件引脚振动分析

目前航天产品中，有大量复杂的电子系统，印制电路板上元器件数量多，连
接方式复杂，在航天产品发射升空过程中，由于发动机工作、发动机级间分离与
POGO 效应等原因，航天产品会发生不可避免的振动。因此航天产品发射升空前，

都需要进行振动试验，通过地面的振动试验考核航天产品是否能经受发射时的振
动。当电子产品处于在振动环境中时，由于固定方式、产品质量、电子产品在整
机产品上的位置等因素，会导致作用在电路板上的振动量级放大，超出元器件能

承受的振动量级，引起元器件引脚与焊盘断裂，最终导致产品故障。因此对印制
电路板元器件进行分析就显得尤为必要。在印制电路板的常规分析中，元器件一
般作为附加质量固定在电路板上。国内外对于元器件固定在电路板上的电装工艺
有相应的指标规范，但由于产品振动环境、量级的不同，某型号产品在随机振动
过程中发生过引脚断裂的情况。因此也有必要对元器件引脚的连接强度进行分析。

本文根据某航天产品内部的印制电路板结构及元器件分布，对电路板及板上大
质量元器件进行了建模，并模拟了 FP-GA 元器件的引脚连接，使用 MSC.Patran/
Nastran 软件进行了模态分析、正弦振动分析和随机振动分析，分析结果表明电

路板及 FPGA 元器件引脚可以承受发射阶段的力学载荷。

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