Page 38 - 现代工业绿色技术创新研究

Research on Innovation of Modern Industrial Green Technology
现代工业绿色技术创新研究

一、减少辐射噪声

印制电路板中产生辐射噪声的原因是：工作时向外辐射噪声而成为噪声源；
板上信号线经接地回路传送到机壳，引起谐振，由机壳向外辐射强烈噪声；板上

信号经过信号电缆向外辐射噪声；印制电路板本身直接向外辐射噪声。为削弱噪
声辐射，可进行如下处理：a）慎重选用器件。注意元器件老化筛选，挑选热反
馈影响小的器件，提倡使用 CMOS 低速芯片。对高频电路，应选用适宜的 LSI，

以减少电路辐射。在选择适用的逻辑器件时，充分考虑其噪声容限指标：当单纯
考虑电路的噪声容限时，最好采用 HTL 器件，若兼顾功耗，则用 VpD=15V 的
COMS 为宜。b）使用多层印制电路板。可以从结构上获得理想的屏蔽效果。以
中间层作为电源线或地线，且电源线被密封在板内，两面经绝缘处理，流经上下
面的开关电流彼此不影响，并将板内层做成大面积的导电区，各导线面之间有

很大的静电电容，形成阻抗极低的供电线路，可以有效预防辐射和接收噪声。
c）印制电路板“满接地”。设计和绘制高频印制电路板时，除了尽量加粗接地
印制导线外，把板上未被占用的所有面积都作为接地线，使器件更好地就近接地，

可以有效降低寄生电感，大面积的地线能有力减少噪声辐射。d）印制电路板附
加一面或两面接地板。用一块铝片或铁片附加在板的背面（焊接面），或将印制
电路板夹置在两块铝板或铁板之间。接地板安装时尽量靠近印制电路板，且务必
将其接在系统信号地最佳接地点上，此结构实质为简单易做的“多层”电路板。
若想追求更好的抑制效果，可将印制电路板装在完全屏蔽的金属盒中，使其不产

生和不响应噪声。

二、妥善敷设印制

导线布线是印制电路板设计图形化的关键阶段，设计中考虑的许多因素都应
在布线中体现出来，合理布线可使印制电路板获得最佳性能。铜箔导线的布局及
相邻导线间的串扰等决定印制电路板的抗扰度。从抗干扰性考虑，布线应遵循的
设计、工艺原则是：a）只要满足布线要求，布线面优先考虑选择单面板，其次
是双面板、多层板。布线密度在综合结构及电性能要求后合理选取，力求布线简单、

均匀；导线最小宽度和间距一般不应小于 0.2mm，布线密度允许时，适当加宽印
制导线及其间距。b）主要信号线最好汇集于板中央，力求靠近地线，或用地线
包围，信号线、信号回路线所形成的环路面积要最小；尽量避免长距离平行布线，

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