Page 41 - 现代工业绿色技术创新研究

第一章 印制电路板设计及发展

六、合理布置板间配线

板间配线直接影响印制电路板的噪声敏感度。印制电路板联装后，应认真检
查、调整，对板间配线进行合理安排，彻底清除超过额定值的部位，解决设计中

遗留的不妥之处。板间配线应注意以下几点：①板间信号线越短越好，且不宜靠
近电力线，或二者相互垂直配线，以减少静电感应、漏电流的影响，必要时采取
适宜的屏蔽措施。妥善配置板间接地线，采用“一点接地”方式，切忌使用串联

型接地，以避免出现电位差。地线电位差会降低设备抗扰度，是出现误动作的原
因之一。②远距离传送的输入输出信号应有良好的屏蔽保护，屏蔽线与地应遵循
一端接地原则，且仅将易受干扰端屏蔽层接地，以保证柜体电位与传输电缆地电
位一致。③当用扁平电缆传输多种电平信号时，以闲置导线将各种电平信号线分
开，并将该闲置导线接地。扁平电缆力求贴近接地底板，若串扰严重，可采用双

绞线结构的信号电缆。④交流中线（交流地）与直流地严格分开，以免相互干扰，
影响系统正常工作。

第四节 印制电路板传输线的制作工艺仿真

一、印制电路板传输线制作工艺概述

印制电路板发展到今天已经经历了漫长的发展历程，目前印制电路板传输线

的制作技术主要有六种分别是：涂料法、模压法、粉末烧结法、喷涂法、真空镀
膜法以及化学沉积法。但是，在实际应用的过程中，由于这些方法具有明显的弊端，
因此并没有成为印制电路板传输线制作的通用工艺。英国 Eisler 于 1936 年提出
了利用铜箔蚀刻法制作传输导线，成为现代制作印制电路板传输线的通用技术，

为现代印制电路板的快速发展奠定了基础。现代印制电路板传输线使用最为广泛
的制作技术是铜箔蚀刻法。现代印制电路板的主要制作过程是在玻璃纤维布增强
环氧树脂半固化片的两面都覆盖上铜箔材料，再以高温压合即可形成 CCL。铜
箔蚀刻法指的是在覆盖有铜箔基板的两面都粘贴上抗蚀刻光阻薄膜，进而在干膜

上曝光完成导线图形的影像转移，导线图的显影是通过碳酸钠溶液实现的，去除
铜箔没有必要进行保留的蚀刻光阻薄膜，然后使用氯化铜思科溶液去除不需要的
铜箔，最后使用氢氧化钠溶液出去覆盖在印制电路板传输线表面的干膜，如此就

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