Page 39 - 现代工业绿色技术创新研究
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第一章 印制电路板设计及发展
电路中电气互连点间布线力求最短；对信号（特别是高频信号）导线拐角应设计
成 135°走向，或成圆形、圆弧形，切忌画成 90°或更小角度形状。c）相邻布
线面导线采取相互垂直、斜交或弯曲走线，以减小寄生耦合；高频信号导线切忌
相互平行，以免发生信号反馈或串扰，也可以在两条平行线间增设一条地线。d）
妥善布设与外相连信号线，尽量缩短输入引线，提高输人端阻抗。模拟信号输人
线最好加以屏蔽，当板上同时有模拟、数字量时，宜将二者地线隔离，以免相互
干扰。e）妥善处理逻辑器件多余输入端。将与门 / 与非门多余输人端接“1”（切
忌悬空），或门 / 或非门多余输人端接 VSS，计数器、寄存器和 D 触发器等空闲
置位 / 复位端，经上拉电阻接 VCC；触发器多余输人端必须接地。f）选用标准
元器件封装。如需创建元件封装时，焊盘孔距应与器件引脚间距一致，以减小引
线阻抗及寄生电感。布设导线时尽量减少金属化孔，以提高整块印制电路板的可
靠性。
三、抑制电源线和地线阻抗引起的振荡
设计装配密度很高的印制电路板时应注意降低电源线和地线阻抗，对公共阻
抗、串扰和反射等引起的波形畸变和振荡现象采取必要措施。当板上有较多集成
电路器件同时工作时，板上电源电压和地电位易产生波动，导致信号振荡而引起
电路误动作。尤其当较大过渡过程电流流过印制导线时，出现过渡过程电压降，
形成电源尖峰噪声，其中以导线电感引起干扰为主。实际设计中，应尽量避免该
电感对电路的影响：在各集成电路的电源与地线之间分别接入旁路电容，以缩短
开关电流的流通途径。格子形状能显著缩短线路环路，降低线路阻抗，减少干扰。
竭力缩短引线，将各集成电路的 GND 以最短距离连到板上的入口地线，降
低印制导线产生的尖峰脉冲；将地线、电源线走向与数据传输方向设计成一致，
以提高印制电路板的噪声容限。使用大量高速逻辑电路时常常采用多层板，以降
低接地电位差，减少电源线阻抗和信号线间串扰。当没有多层板而不得不使用双
面板时，必须尽量加宽地线线条，通常地线应加粗到可通过 3 倍于导线实际流过
的电流量为宜，或采用小型母线方式，公共电源线和地线尽量分别布于板的两面
边缘。当板上插头有多个插头接触片时，可多备几个引线插头作为地线使用，并
按总负载电流大小，在插头处接人 1uF~10μF 钽电容器对电源母线去耦，并在该
电容器旁并联一个 0.01μF~0.1μF 的高频陶瓷电容器。
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