Page 42 - 现代工业绿色技术创新研究

Research on Innovation of Modern Industrial Green Technology
现代工业绿色技术创新研究

完成了双面导线的内层印制电路板称之为内层芯板。在制作的过程中将多个内层
芯板通过热压合就开了以形成多层印制电路板，在经过机械钻孔，并在机械孔上
通过化学沉积铜和电镀铜技术完成孔壁的金属化，实现多层印制电路板的层间导

通，然后采用同样的方法完成最外两层的导线图形制作。最后在印制电路板的表
面涂覆上阻焊层和表面处理后，就形成了完整的印制电路板。

二、传输线制作工艺研究

（一）印制电路板传输线影像转移工艺
印制电路板传输线影像转移工艺，工艺流程比较长同时对生产设备精度要求
以及工艺稳定性要求高。印制电路板传输线影像转移工艺流程主要分为铜面前处
理、贴干膜、曝光、显影、蚀刻以及退膜六个部分。铜面前处理的主要目的是为

了对覆铜基表面进行清洁工作，去除铜箔表面的油脂、手迹以及氧化铜等杂质，
并对铜箔的表面进行适量的粗化工作，以使蚀光阻薄膜具有良好的附着力。铜面
前处理经常的使用方法主要有机械刷磨法、化学清洗法等等。贴干膜主要目的是
通过热压将蚀刻光阻膜粘贴到已经被清理过的铜箔便面，这是完成印制电路板传

输线图形影像转移工作的基础。曝光指的是在紫外线的照射下，保留在铜箔上的
抗蚀光阻薄膜在 UV 光引发下发生自由集聚合反映，产生不溶于碳酸钠显影液的
高分子化合物，从而在导线成形的蚀刻过程中起到保护作用。印制电路板传输线
影像转移工艺的显影步骤的主要目的是将铜箔表面的不需要的显影液清除，一般

使用的方法是使用碳酸钠与干膜中所含的化学物质羧基发生化学反应，使钠离子
取代羧基中的羟基，形成可溶于水的 R-CONa。导线图形蚀刻是进行印制电路板
影像转移的最为关键的控制点，是形成实际传输线与设计传输线几何结构差异的
最主要影响因素。现代印制电路板的传输线主要是采用氯化铜蚀刻法获得的。在

完成以上几步工作的前提下，将没有被干膜覆盖的铜箔蚀刻剔除出去，就可以获
得与设计中相同的导线图，由于在进行印制电路板蚀刻的过程中存在着水池效应，
因此实际设计的印制电路板传输线横截面会呈现出梯形结构。这与设计导线的矩
形截面存在着几何结构差异。

（二）多层板压合工艺
多层板压合是印制电路板传输线制作工艺对信号完整性影响最主要的因素之
一，其工艺稳定性要求高，生产设备精度高，过程理论复杂。本文的六层板为研

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