Page 27 - 印制电路板行业污染与治理

第一章 绪论

将槽液用活性炭吸附除杂，除杂后溶液继续回用于生产线。此工段产生硫酸雾、
一般金属废水、滤芯。
（4）闪镀：在电路板表面和电路板孔中形成一层底铜。
（5）抗氧化：通过酸洗、烘干，减缓电镀后的铜面在暂存期间铜层在板面

和孔内（尤其小孔内）的氧化问题影响产品的质量。
（6）剥挂架：板电过程使用的电镀夹具上会残留一定量的铜，为避免后续
电镀效果，需采用硝酸（20%~40%）或专用退镀液对电镀夹上残留的铜进行剥除。
此工段产生氮氧化物、一般金属废水、退镀废液。

六、外层线路制作

（一）酸性蚀刻流程
表面处理（有酸洗 / 微蚀 / 磨刷 / 喷砂等）→贴干膜→曝光→显影→酸性蚀

刻（负片）→去膜。
（1）酸洗：用硫酸（3%~5%）去除外层板上的含铜氧化物，此工段产生硫
酸雾、酸性废水、含铜废液。
（2）刷磨：对外层板铜箔表面进行刷磨、清洗清洁，此工段产生一般金属
废水。

（3）喷砂：采用火山灰或氧化铝粉的水悬浮物通过高压。
（4）贴干膜：贴感光干膜（把感光液预先涂在聚酯片基上，干燥后制成感光层，
再覆盖一层聚乙烯薄膜，这种具有三层结构的感光抗蚀材料称为干膜抗蚀剂，简

称干膜）。
（5）曝光、显影：外层板全板贴干膜后送入投影机进行曝光（此工序曝光
工段直接用紫外线成像技术，而不使用菲林片，在紫外光照射下，光引发剂吸收
了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体发生聚合交联反应，反应后形成
不溶于稀碱溶液的高分子结构），将设计好的线路图形呈现在板面上，曝光后用

显影液（1%Na 2 CO 3 水溶液）溶解未曝光部分的湿膜，显影液对铜箔腐蚀甚微。
此工段产生 NH 3 、高浓度有机废水、有机废液。
（6）外层酸性蚀刻：将外层板上未用干膜保护的铜箔用酸性蚀刻液（主要

成分为氯化铜、硫酸、可溶性氯化物等）全部溶蚀掉。此工段产生硫酸雾、氯化
氢、酸性蚀刻废液、一般金属废水。

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